Snapdragon 845 VS 835: solo un aggiornamento? Ecco il confronto e le specifiche!

di Nikolas Pitzolu 0

Ci eravamo lasciati ieri con le informazioni commerciali riguardanti lo Snapdragon 845, oggi parliamo di caratteristiche tecniche e del confronto con il predecessore!

Vi avevamo detto che vi avremmo parlato della parte tecnica riguardante il nuovo Snapdragon 845, una volta che Qualcomm avesse diramato i dettagli. E quindi eccoli, con un occhio di riguardo anche al SoC precedente Snapdragon 835. Iniziamo!

Il CEO della società Americana pone l’accento su quattro punti chiave per portare l’evoluzione del nuovo SoC ad un livello tale da essere considerato il più avanzato Chipset disponibile sul mercato: Elaborazione Visiva, Intelligenza Artificiale, Sicurezza e Connettività: tutti comparti già presenti sul precedente SoC ma portati ad un “nuovo livello”.

Iniziamo subito con l’affermare che lato prestazione e a livello di scheda tecnica il nuovo SoC prende a piene mani quanto già fatto di buono con 835 e lo porta ad uno step successivo, pur non stravolgendo la sua architettura di funzionamento e, molto probabilmente, nemmeno i suoi benchmark.

Vengono quindi replicati 2 Cluster di 4 Cores ciascuno: il primo ad alta potenza che spinge il clock singolo di ognuno sino a 2,8 GHz, il secondo che si ferma a 1,8 GHZ, anche per preservare l’autonomia della batteria.

La nuova GPU Adreno 630 promette di aumentare le prestazioni di massimo il 30% e con un carico computazionale – se ce ne fosse – da distribuire eventualmente anche sulle CPU.

Qualcomm si affianca ad Apple e a Huawei (almeno dal punto di vista mediatico) e segnale l’integrazione all’interno del Chip dell’intelligenza artificiale e, come al solito, lascerà ai produttori partner il suo utilizzo.

Come detto più volte, il processo produttivo è lo stesso dello Snapdragon 835 – pari a 10 nm – e Qualcomm ha dovuto lavorare su altri aspetti per poter limare il divario tra le altre piattaforme che sono state prodotte con la seconda generazione dello stesso processo produttivo a 10 nm (tra cui l’Exynos 9810).

Il nuovo SoC punta molto su una nuova versione dello Spectra ISP: un controller integrato che assicura un post processo notevole delle immagini acquisite dal/dai sensore/i fotografico/i.

Questo è possibile raccogliendo più dati di quello che effettivamente cattura il sensore, come i colori non illuminati direttamente, tonalità prossime al bianco e prossime al nero e mixando scene e sequenze con diversi livelli di luminosità.

Inoltre, l’immagine acquisita in scarse condizioni di illuminazione, sarà più luminosa perché l’ISP aumenterà i fotogrammi raccolti, dando la possibilità al processore di definire l’immagine con meno rumore video possibile.

Dicevamo in apertura come l’azienda punti tanto sull’elaborazione visiva: questo si traduce anche in realtà aumentata con una nuova funziona chiamata Adreno Foveation.

Questa funzione cerca di smussare la parte di realtà circostante – quindi non aumentata – in modo tale da creare un layer principale dove ci si concentra solo sull’esperienza che il display del nostro dispositivo ci mostra.

Ed ora arriviamo all’intelligenza artificiale: il chipset ne sarà dotato e le API saranno libere per poter dare pieno accesso e controllo a tutto ciò che il produttore partner deciderà di implementare e gestire.

Oltretutto saranno interamente liberi assegnazioni di carichi anche da parte degli sviluppatori di App terze: questo si traduce in divisione dei compiti sui Cores precedentemente scelti in pre-compilazione e libero arbitrio per ogni tipo di funzione e sotto funzione.

L’azienda poi ci tiene a ricordare che quella integrata in Snapdragon 845 è la terza evoluzione della AI di Qualcomm, prendendosi in qualche modo una rivincita nei confronti di chi ha iniziato a parlarne ed implementarla solo di recente.

Si passa poi alla questione legata alla sicurezza con un annuncio carico di responsabilità: La Secure process Unit è impossibile da bucare, afferma Qualcomm.

Questo è possibile grazie all’implementazione di un terzo livello di sicurezza che si attiva se il controller del SoC nota delle intromissioni non autorizzate lato software. Inoltre può decidere autonomamente – il controller – di portare i dati, se attaccati, su una sandbox chiamata Power Island in modo da rendere illeggibili e cifrati i dati fino alla resa degli attacchi da parte di agenti terzi.

Infine, ma non meno importante, viene la parte della connettività: il nuovo modem si chiama X20 e permette connessioni più veloci sia in download che in upload (1,2 Gbps e 600 Mbps) ma anche di qualità superiore con nuove frequenze e nuove tipologie di Handover, oltre al miglioramento del Dual SIM Dual VoLTE unito ad un’ottimizzazione della batteria per quanto riguarda la trasmissione dei dati.

Migliora anche la localizzazione dei satelliti con la conferma dei tre standard GPS, GLONASS e GALILEO, oltre allo sblocco del Multidownload Gigabit (WiFi AC + LTE Advanced).

I primi smartphone ad esserne dotati saranno sicuramente annunciati i prime mesi del prossimo anno e arriveranno da Marzo/Aprile. Siamo davvero curiosi di sapere come e in che termini il passaggio tra Snapdragon 835 e 845 si farà sentire lato esperienza utente.

Vi lasciamo con il comunicato Qualcomm con le caratteristiche complete diramate:

Snapdragon 845 Mobile Platform Chipset, caratteristiche tecniche per singoli reparti:

Qualcomm Spectra 280 ISP

  • Ultra HD premium capture
  • Qualcomm Spectra Module Program, featuring Active Depth Sensing
  • MCTF video capture
  • Multi-frame noise reduction
  • High performance capture up to 16MP @60FPS
  • Slow motion video capture (720p @480 fps)
  • ImMotion computational photography
  • Adreno 630 Visual Processing Subsystem
  • 30% improved graphics/video rendering and power reduction compared to previous generation
  • Room-scale 6 DoF with SLAM
  • Adreno foveation, featuring tile rendering, eye tracking, multiView rendering, fine grain preemption
  • 2K x 2K @ 120Hz, for 2.5x faster display throughput
  • Improved 6DoF with hand-tracking and controller support

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP

  • 3rd Generation Hexagon Vector DSP (HVX) for AI and imaging
  • 3rd Generation Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub
  • Hexagon scalar DSP for audio

Snapdragon X20 LTE Modem

  • Support for 1.2 Gbps Gigabit LTE Category 18
  • License Assisted Access (LAA)
  • Citizens Broadband Radio Service (CBRS) shared radio spectrum
  • Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV)

Connectivity

  • Multigigabit 11ad Wi-Fi with diversity module
  • Integrated 2×2 11ac Wi-Fi with Dual Band Simultaneous (DBS) support
  • 11k/r/v: Carrier Wi-Fi enhanced mobility, fast acquisition and congestion mitigation
  • Bluetooth 5 with proprietary enhancements for ultra-low power wireless ear bud support and direct audio broadcast to multiple devices

Secure Processing Unit

  • Biometric authentication (fingerprint, iris, voice, face)
  • User and app data protection
  • Integrated use-cases such as integrated SIM, Payments, and more

Qualcomm Aqstic Audio e Qualcomm Aqstic audio codec(WCD934x):

Playback:

  • Dynamic range: 130dB, THD+N: -109dB
  • Native DSD support (DSD64/DSD128), PCM up to 384kHz/32bit
  • Low power voice activation: 0.65mA

Record:

  • Dynamic range: 109dB, THD+N: -103dB
  • Sampling: Up to 192kHz/24bit
  • Qualcomm® Quick Charge™ 4+

Kryo 385 CPU

  • Four performance cores up to 2.8GHz (25 percent performance uplift compared to previous generation)
  • Four efficiency cores up to 1.8GHz
  • 2MB shared L3 cache (new)
  • 3MB system cache (new)

10-nanometer (nm) LPP FinFET process technology

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