Il Qualcomm Snapdragon 845 è ufficiale: conosciamo il nuovo SoC!

di Nikolas Pitzolu 0

Ebbene, Qualcomm ha scelto la cornice delle Hawaii per presentare il proprio SoC di punta che alimenterà la maggior parte dei flasghip Android del 2018!

Qualcomm ha deciso di dividere in due parti la presentazione del suo nuovo SoC 845 ad altissime prestazioni.

Dividere in due nel senso che da poche ore è stata svelata la piattaforma e tra altrettante ore saranno svelati i dettagli tecnici che questa offrirà. Per lo più le prime ore della Snapdragon Technology Summit sono state destinate ad aspetti legati al marketing e all’introduzione di nuovo hardware come i nuovi notebook Windows 10 alimentati dallo Snapdragon 835.

Innanzi tutto c’è una sorpresa: La società ha stretto un accordo per un altro anno con Samsung per la produzione dei propri SoC nei loro stabilimenti.

E’ vero che tutta l’ingegnerizzazione, i modelli, i test e gli studi avvengono nel quartier generale Americano, ma poi il tutto si concretizza nelle fonderie della società Sud Coreana chiamata Samsung Foundry.

Chiaramente i complimenti tra i massimi dirigenti delle due società si sprecano ma sappiamo, tramite i rumors arrivati sino ad ora, che i nuovi SoC Snapdragon 845 saranno leggermente meno avanzati – almeno sulla carta – della controparte Samsung declinata agli Exynos 9810.

Aspettiamo l’ufficialità del produttore ma pare chiaro come il processo produttivo non sia cambiato e sia rimasto il “classico” a 10 nm.

Possiamo già svelarvi che legato al SoC c’è la nuova GPU, l’Adreno 630 che avrà la capacità di offrire prestazioni multimediali avanzate in ambito gaming, patendo in primis dalla possibilità di integrare una doppia Dual Cam e gestire fino a 25 MPX per ciascun sensore sino a 4.

Anche il modem è cambiato: ora si chiama X20 LTE e, come è facile intuire, migliorerà la gestione delle reti ampliando la banda in download oltre il Gigabit – sino a 1,2 Gbps – e di quella in upload sino a 600 Mbps.

Oltre al parlare della piattaforma, sul palco è salito anche il CEO di Xiaomi, che ha indicato come il prossimo Mi 7 sarà dotato proprio di questo nuovo SoC. Il CEO afferma che tutto il software da loro sviluppato, è legato per molti punti all’utilizzo del SoC di casa Qualcomm e si augurano che la collaborazione possa continuare per molti anni a venire.

Spostandoci di segmento, sul palco poi ha avuto spazio il nuovo settore di mercato che comprende i notebook, come Asus NovaGo e HP Envy X2: questi sono i primi notebook con Windows 10 alimentati da uno Snapdragon 835. Vedremo nei primi mesi del 2018 come andranno effettivamente sul campo!

Infine Qualcomm coglie la palla al balzo e annuncia il proprio supporto ad Android Oreo Go Edtion, promettendo soluzioni hardware entry level ottimizzata ad Hoc con questa versione “alleggerita” di Android Oreo.

Restate sintonizzati, aggiorneremo l’articolo quando l’azienda divulgherà i dettagli tecnici sul nuovo Chipset!

Ecco le caratteristiche tecniche complete diramate dal comunicato Qualcomm!

Snapdragon 845 Mobile Platform Chipset, caratteristiche tecniche per singoli reparti:

Qualcomm Spectra 280 ISP

  • Ultra HD premium capture
  • Qualcomm Spectra Module Program, featuring Active Depth Sensing
  • MCTF video capture
  • Multi-frame noise reduction
  • High performance capture up to 16MP @60FPS
  • Slow motion video capture (720p @480 fps)
  • ImMotion computational photography
  • Adreno 630 Visual Processing Subsystem
  • 30% improved graphics/video rendering and power reduction compared to previous generation
  • Room-scale 6 DoF with SLAM
  • Adreno foveation, featuring tile rendering, eye tracking, multiView rendering, fine grain preemption
  • 2K x 2K @ 120Hz, for 2.5x faster display throughput
  • Improved 6DoF with hand-tracking and controller support

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP

  • 3rd Generation Hexagon Vector DSP (HVX) for AI and imaging
  • 3rd Generation Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub
  • Hexagon scalar DSP for audio

Snapdragon X20 LTE Modem

  • Support for 1.2 Gbps Gigabit LTE Category 18
  • License Assisted Access (LAA)
  • Citizens Broadband Radio Service (CBRS) shared radio spectrum
  • Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV)

Connectivity

  • Multigigabit 11ad Wi-Fi with diversity module
  • Integrated 2×2 11ac Wi-Fi with Dual Band Simultaneous (DBS) support
  • 11k/r/v: Carrier Wi-Fi enhanced mobility, fast acquisition and congestion mitigation
  • Bluetooth 5 with proprietary enhancements for ultra-low power wireless ear bud support and direct audio broadcast to multiple devices

Secure Processing Unit

  • Biometric authentication (fingerprint, iris, voice, face)
  • User and app data protection
  • Integrated use-cases such as integrated SIM, Payments, and more

Qualcomm Aqstic Audio e Qualcomm Aqstic audio codec(WCD934x):

Playback:

  • Dynamic range: 130dB, THD+N: -109dB
  • Native DSD support (DSD64/DSD128), PCM up to 384kHz/32bit
  • Low power voice activation: 0.65mA

Record:

  • Dynamic range: 109dB, THD+N: -103dB
  • Sampling: Up to 192kHz/24bit
  • Qualcomm® Quick Charge™ 4+

Kryo 385 CPU

  • Four performance cores up to 2.8GHz (25 percent performance uplift compared to previous generation)
  • Four efficiency cores up to 1.8GHz
  • 2MB shared L3 cache (new)
  • 3MB system cache (new)

10-nanometer (nm) LPP FinFET process technology

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